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在線(xiàn)式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
Heller現貨真空回流焊爐MK7
Heller真空回流焊MK7平臺通過(guò)幾種新的突破性設計徹底改變了回流焊行業(yè)。薄型模塊提供更低的AT,同時(shí)降低整體能耗,新的助焊劑管理選項可提供卓越的功能并縮短整體PM時(shí)間。新的冷卻系統提供一流的冷卻速率和較低的出口溫度,同時(shí)在溫區之間提供出色的熱隔離能力。我們邀請您訪(fǎng)問(wèn)我們的產(chǎn)品演示中心,為您的產(chǎn)品進(jìn)行演示,并親自了解MK7可以為您的制程帶來(lái)的強大優(yōu)勢?;蛘呷绻敢?,請將您高難度的電路板寄送給我們,我們將為您給出方案并生成數據。我們很高興與您合作,提供適合產(chǎn)品的配置以滿(mǎn)足您的需求。

新型加熱系統
增強型低高度加熱器模塊和大尺寸葉輪在產(chǎn)品上提供較低的AT,改善氣流和均溫性!新的設計提升加熱器等各組件的壽命。
新型冷卻系統
提供各種模塊類(lèi)型和系統,可根據應用量身定制,包括最苛刻的無(wú)鉛型材要求。超級冷卻系統選項可用于大規模應用,可提供>6°C/sec的冷卻速率和低于50°℃的出板溫度。
HELLER以低碳、綠色、可持續發(fā)展為公司長(cháng)期目標,在滿(mǎn)足客戶(hù)技術(shù)要求的同時(shí),不遺余力地將綠色環(huán)保技術(shù)應用到產(chǎn)品中,幫助企業(yè)和世界實(shí)現碳達峰目標。
低溫催化系統
更大的助焊劑轉化率,并可降低氮氣消耗量,而無(wú)需注意額外的加熱源。
能源管理系統
智能控制,節能功耗和N2消耗。
表面低溫控制
真空回流焊MK7采用全新框架設計和絕緣設計,以減少熱損失,節省能源。
Nitro-Gate
N2回流爐的創(chuàng )意設計,以最大限度地減少N2消耗。
支持MES:HELLERInterface
支持設備協(xié)議:ASMInterface,PanalLNB,FUJlLink
支持行業(yè)協(xié)議:IPCHermes9852,1PCCFXSECS/GEM
智能機器
監控數字化、HELLER365(可追溯性)、能源管理系統
HELLER回流焊爐通過(guò)集成硬件和軟件比以往更智能。這使操作員能夠實(shí)時(shí)些控過(guò)程,以快速提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量,同時(shí)降低成本。HELLER365提供溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)監控,以確保它們受到控制并在規格范圍內,以及保存所有數據,允許用戶(hù)回湖以前的生產(chǎn)和過(guò)程數據。
加熱區+冷卻區
高溫均勻性,加熱和冷卻區靈活組合,更適合您的應用。
冷卻系統
高效的冷卻系統,帶風(fēng)冷和水冷選擇。

傳輸系統
高平行度和低振動(dòng),提供單軌道、雙通軌道和多軌道配置,可選配CBS或網(wǎng)帶。
助焊劑管理系統
電路板通過(guò)多種助焊劑管理選項(包括氣冷和水冷的熱交換過(guò)濾及熱解方式)保持清潔干燥。
加熱器和加熱模塊
加熱器模塊的長(cháng)度有10”和12”兩種規格,寬度為30“或34”可滿(mǎn)足不同應用的需求。
以及更多其他選項包括潔凈室能力(10k和1k級)、重質(zhì)量負載和高溫處理(400°C)
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